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日本半导体设备展会SEMICON JAPAN
  • 展出时间:

    2024年12月11日-2024年12月13日

  • 展品范围:

    半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;半导体封装设备、半导体扩散设备;导体分立器件产品与应用技术等;

  • 展会地点:

    日本 东京

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