名称(中文):2023年德国纽伦堡国际微电子系统技术展览会暨学术会议 SMT HYBRID PACKAGING
名称(英文):SMT HYBRID PACKAGING
展会日期:2023年04月00日-2023年04月00日
展会地点:德国 纽伦堡
展会周期:一年一届
主办单位:Mesago Messe Frankfurt GmbH
组织机构:北京中领国际展览有限公司
电子电力线圈技术
电脑辅助教育,化工元素,电子包装,混合电路,插入设备,联接设备,测量器材,测量系统,印刷电路板,印刷电路板生产,屏幕打印,半导体生产,焊接设备,表面处理技术,测试器材,测试技术,工具。
2017年纽伦堡国际微电子系统技术展览会暨学术会议 SMT HYBRID PACKAGING将于2017年05月5日至05月7日在德国纽伦堡国际展览中心。SMT混合封装是欧洲最大的微电子系统集成的贸易展览会。展会积聚了行业领先的公司,提供了理想平台,展示最新的趋势和发展,以及最新解决方案。 上届展会中,共有498家公司参展,游客人数更是超过了18107人次。参展面积达27000.0平方米,共有21253名观众参观了国际微电子系统技术展览会暨学术会议(SMT HYBRID PACKAGING)。 展会从设计和开发,PCB生产,SMT混合封装组件,组装,焊接,包装和测试系统 - 一个屋檐下提供的所有产品和全面的服务! SMT混合封装的贸易观众主要是从部门管理,开发,生产,质量控制,技术和企业管理,专家和决策者,搜集最新产品信息,为未来的投资计划。
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组团单位与参展企业在充分了解展会的基础上,本着自愿、平等互利的原则签订此参展申请表。
安防灾难控制办公设备和用品 办公设备和用品
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橙色代表已有参展企业,蓝色代表未有参展企业。
时间:2023年05月11日-2023年05月13日
时间:2022年09月00日-2022年09月00日