2024年日本半导体设备展会SEMICON JAPAN

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基本信息

名称（中文）：2024年日本半导体设备展会SEMICON JAPAN

名称（英文）：SEMICON JAPAN

展会日期：2024年12月11日-2024年12月13日

展会地点：日本东京

展会周期：一年一届

主办单位：SEMI Japan Customer Service

组织机构：北京中领国际展览有限公司

行业属性

电子电力线圈技术

展品范围

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；

导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备（SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

展会介绍

每年一届的日本半导体展会在日本东京有明会展中心展出，与world of IOT同期展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

上届展会规模：参展企业700多家，参展观众10584人。

市场背景

上世纪80 年代，通过实施超大规模集成电路计划（VLSI），日本半导体产业获得了飞跃式发展，成为世界半导体产业强国之一。进入90年代后，日本半导体产业受到内部的体制弊端和外部的激烈竞争的挑战，发展速度明显趋缓，在全球半导体产业中的地位不断下滑。近年来，随着日本经济开始出现好转，半导体行业设备投资迅速增长，产业呈现复苏迹象。在2003年-2006年间，日本累计完成新设备投资310亿美元，占同期全球半导体设备投资总额的近1/4，截止到2007年10月，日本国内已建成12英寸生产线17条，12英寸芯片产能从2006年的27.2万片/月，到年底预计将扩充到42.9万片/月，同比增长约58%。

积极为半导体产业制定发展规划，是日本政府支持本国半导体产业发展最主要的体现。从早期的超大规模集成电路计划（VLSI）、“超尖端电子技术开发计划”到新一代半导体的研究计划“飞鸟计划”(ASUKA)、“未来计划”(MIRAL) （目前已经在执行第二期）以及“SOC基础技术开发计划”(ASPLA)，均反映了通过政府部门牵头、企业和研究机构参与，进行半导体关键基础技术研发，生产验证、推动工艺标准化的努力。

1: 组团单位与参展企业在充分了解展会的基础上，本着自愿、平等互利的原则签订此参展申请表。

2: 参展企业须遵守展会的有关规定，如不得提早撤展、筹展撤展时不得乱扔废物、展览期间不得零售、不得损坏展览有关设施，聚众闹事等，如因违规而造成不必要的损失，参展企业应承担相应的处罚。

3: 组团单位严禁有侵犯知识产权的产品参展，参展企业因侵权行为引起的法律纠纷与组团单位无关。

4: 为保证参展工作顺利进行，参展企业有责任按照我司摊位确认书中规定的时间办理护照，展品运输，行程确定，摊位装修等各项工作，如因参展企业延误时间而影响以上各项工作，责任与组团单位无关。

5: 参展企业有责任按时交纳各项参展费用。如参展企业未能按时交齐各项费用，将被视为自动放弃参展处理，组团单位保留处理摊位的权利。如因为组团单位未能提供摊位给参展公司，组团单位将如数返还企业所交费用，但不涉及其他赔偿。组团单位于展会结束后当月为参会单位开具国家正规税务发票。

6: 参展企业如按照组团单位通知时间送签证而所有人员被拒签不能参展的，组团单位将本着减少参展企业损失的原则妥善处理但业已发生而不能取消的费用由企业自行承担。如参展企业延迟送签或由于自身原因而不能如期参展，参展企业须承担所发生的费用。组团单位保留处理摊位的权利。（如有特殊约定的按特殊约定处理）